Description Technique
La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet un contact thermique direct. La pâte thermique supporte jusqu?à 300°C.
ATTENTION :
Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
Caractéristiques techniques
Pour une large gamme de microprocesseurs
Excellente conductivité thermique
Couche homogène en utilisant l?applicateur fourni
Non conductrice au niveau électrique
Spécifications
Couleur : Blanche
Viscosité : 73 CPS
Conductivité thermique : > 1.134 W/mK
Impédance thermique : < 0.201 °C-in²/W
Constante diélectrique A > 5.1
Température de fonctionnement : -50°C - 300°C
Composition chimique
Composé de silicone : 50%
Composé de carbone : 20 %
Composé d?oxyde de métal : 30%
Guide d?installation
1. Appliquer la pâte thermique sur la surface du microprocesseur.
2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l?aide de l?applicateur.
3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.
